知存科技

岗位职责：负责芯片工艺可靠性研究及标准制定，参与研发阶段DFR，编制测试方案并实施测试、分析处理数据、编写报告，开展失效分析解决工艺可靠性问题，对接客户需求提供数据支持及技术方案，建立维护可靠性数据库。 岗位要求：本科及以上学历，微电子等相关专业，10年以上半导体可靠性工程经验，熟悉存储芯片特性及相关标准规范、试验方法，有晶圆相关经验，具备学习、沟通及跨部门协调能力。

岗位职责：梳理芯片散热需求，完成3DIC热仿真，制定控温策略，定位散热问题，分析全流程热测试问题，校准散热器仿真模型。岗位要求：相关专业在读学生，掌握传热、流体等知识，有控温/3DIC/微流道等仿真经验，熟练使用Lcepak等仿真工具及三维建模软件，具备沟通协作能力。

岗位职责：参与AI芯片软硬件设计，负责LLM和AIGC等业务模型结构和需求分析，指导硬件参数及微架构优化设计；设计分布式训练部署方案，提供硅前验证案例和软件设计方案；探索多卡互联拓扑结构，实现多卡协同；开发分布式业务模型和Roofline硬件仿真建模系统；跟踪行业技术动态，提供前瞻性建议和技术储备。 岗位要求：深入理解深度学习框架和软件栈；熟悉GPGPU、ASIC NPU硬件架构；熟悉LLM和AIGC分布式部署训练方案，了解多层级卡间互联拓扑结构；具备主动学习、快速解决问题的能力和自我驱动力；较强的C++、Python Coding能力。